（原标题：行业利好阻抑云开体育，半导体ETF半日涨1.45%）

8月21日上昼收盘，市集早盘轰动分化，沪指小幅上升，创业板指探底回升。板块方面，数字货币、油气、软件开荒、好意思容照拂等板块涨幅居前，液冷就业器、PCB、PEEK材料、稀土永磁等板块跌幅居前。ETF方面，鹏华国证半导体芯片ETF(159813)半日涨1.45%，因素股中，兆易改进(603986.SH)涨停，朔方华创(002371.SZ)涨4.38%，寒武纪-U(688256.SH)涨3.88%。

东海证券指出，2025年上半年大家智能眼镜市集出货量同比激增110%，瞻望2024至2029年间将以进取60%的复合年增长率增长，其中AI智能眼镜占比达78%。Meta凭借Ray-Ban系列占据73%的市集份额，小米、RayNeo等新品牌加速布局推进市集扩容。同期，国产半导体栽植罢了双重冲突：无锡亘芯悦科技量产28纳米电子束量测栽植，填补国内工夫空缺；首台商用电子束光刻机“羲之”参加测试阶段，最小线宽达8纳米，为量子芯片研发提供重要工夫撑握。面前电子行业处于蔼然复苏阶段，AI就业器、AIOT及栽植材料等界限需求稳步回升，半导体产业链自主可控材干握续进步。

爱建证券指出算力芯片市集正濒临重构机会，ASIC、FPGA、CPU、GPU基于性能与场景互异化构建多线索算力体系，其中ASIC凭借低功耗与高定制化上风在AI边际推理等场景占据能效资本上风，中枢玩家包括Google、寒武纪；东北证券则强调端侧AI芯片体系由SoC、存储芯片、传感芯片及智能模组协同组成，端侧SoC正向集成AI材干的AISoC演进，算力已达数十至数百TOPS，存储芯片需均衡容量、速率与功耗挑战。两家机构均聚焦半导体产业链重要按次的工夫演进与市集神气变化。

国金证券指出，AI-PCB产业链需求苍劲，PCB钻针受AI需求及钨粉加价启动供不应求，龙头公司产能打满并轻易扩产。英伟达GB200快速出货及ASIC芯片发展带动AI-PCB需求，就业器及交换机转向M8材料，夙昔或秉承M9材料，工夫升级进步价值量。外洋覆铜板扩产渐渐，大陆龙头厂商有望受益。半导体行业景气度慎重朝上，存储板块供给端减产效应走漏，需求端云盘算及消耗电子补库加强，DRAM价钱瞻望季增15%~20%。半导体栽植国产化加速，国内厂商在制裁配景下加速考据导入，先进封装需求隆盛，HBM产能紧缺。消耗电子、PCB、半导体芯片、封测等细分界限均呈现慎重或加速朝上趋势。

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